Rekabetçi yapay zeka (AI) çip pazarındaki konumunu güçlendirmek için stratejik bir hamle yapan Samsung Electronics, rakibi SK Hynix tarafından tercih edilen bir çip yapım teknolojisini benimsemeye hazırlanıyor. Bu karar, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çiplerine olan talebin, üretken yapay zekanın artan popülaritesi nedeniyle yükseldiği bir dönemde alındı.
Samsung, yapay zeka çipi lideri Nvidia’ya en yeni HBM çiplerini tedarik etmek için anlaşma sağlama konusunda akranları SK Hynix ve Micron Technology’nin gerisinde kaldı. Analistler Samsung’un daha yavaş ilerlemesini, bazı üretim zorluklarına yol açan iletken olmayan film (NCF) teknolojisine bağlı kalmasına bağlıyor. Buna karşılık SK Hynix, NCF’nin sınırlamalarının üstesinden gelmek için kitlesel yeniden akış kalıplı alt dolgu (MR-MUF) yöntemini benimsedi.
Son gelişmeler, Samsung’un MUF tekniğini kullanabilen ekipmanlar için satın alma siparişleri verdiğini ve üretim stratejisinde bir değişikliğe işaret ettiğini gösteriyor. Bilgi sahibi bir kaynak tarafından açıklandığı üzere bu hamle, Samsung’un HBM üretim verimini artırması için gerekli bir adım olarak görülüyor. Şu anda Samsung’un HBM3 çip üretim veriminin yaklaşık %10-20 olduğu tahmin edilirken, SK Hynix HBM3 üretimi için yaklaşık %60-70 verim oranına sahip.
HBM yongalarının en son yinelemeleri olan HBM3 ve HBM3E, çekirdek mikroişlemci yongalarıyla eşleştirildiğinde üretken yapay zeka uygulamalarında büyük miktarda veriyi işleme yetenekleri nedeniyle oldukça rağbet görmektedir. Samsung’un MUF teknolojisi alanına girişi, MUF malzemeleri tedarik etmek için Japon Nagase de dahil olmak üzere malzeme üreticileriyle yaptığı görüşmelerle de dikkat çekiyor. Ancak sektördeki uzmanlar, daha fazla test yapılması gerektiğinden Samsung’un MUF kullanan üst düzey çiplerin seri üretimine en erken gelecek yıl başlayabileceğini öngörüyor.
Samsung yeni HBM yongası için hem NCF hem de MUF tekniklerini kullanmayı planlıyor ve şirket kendi geliştirdiği NCF teknolojisinin HBM ürünleri için, özellikle de yeni HBM3E yongaları için “en uygun çözüm” olduğunu iddia ediyor.
Bu teknolojik değişimin ortasında Samsung, yapay zeka çipi sektöründe artan bir baskıyla karşı karşıya. Araştırma firması TrendForce’a göre, HBM çip pazarının bu yıl yapay zeka odaklı talebin etkisiyle iki kattan fazla artarak yaklaşık 9 milyar dolara ulaşacağı tahmin ediliyor.
NCF teknolojisi, yonga üreticilerinin termal olarak sıkıştırılmış ince film kullanarak birden fazla yonga katmanını istifleyerek kompakt, yüksek bant genişliğine sahip bellek yonga setleri oluşturmaları için bir dayanak noktası olmuştur. Yaygın kullanımına rağmen, üretimin karmaşıklığı ilave katmanlarla artmakta ve MUF gibi alternatif yöntemlerin aranmasına yol açmaktadır.
SK Hynix, MR-MUF tekniğine geçerek sektörde bir ilke imza attı ve Nvidia’ya HBM3 yongaları tedarik eden ilk şirket oldu. KB Securities’den analist Jeff Kim’in belirttiği gibi, SK Hynix’in HBM3 ve Nvidia için daha gelişmiş HBM ürünleri pazarındaki hakimiyeti, bu yıl tahmini %80’in üzerinde pazar payı ile önemli.
Micron da geçtiğimiz ay Nvidia’nın ikinci çeyrekte sevkiyatına başlanması planlanan H200 Tensor çiplerine güç sağlamak için HBM3E çipini benimseyeceğini duyurarak mücadeleye dahil oldu.
Samsung’un HBM3 serisi için Nvidia ile tedarik anlaşması yapmakta yaşadığı zorluklar piyasa tarafından fark edildi ve Samsung hisseleri bu yıl %7 düştü. Bu performans, sırasıyla %17 ve %14 yükselen SK Hynix ve Micron hisselerinde görülen olumlu ivme ile tezat oluşturuyor.
Reuters bu makaleye katkıda bulunmuştur.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
